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【业内资讯】半导体5月报：关注美国半导体关税进展，存储延续景气，工业市场开始回暖

HUA QIANG

核心观点

美国商务部正在根据《贸易扩张法》第232条对半导体进口进行调查，理由是国家安全考虑。调查结果可能导致对半导体产品征收高达25%的额外关税，具体实施时间尚未确定。而半导体公司包括台积电、高通、美光、德州仪器和英特尔均出文呼吁免除半导体进口税负，否则将冲击美国半导体产业。考虑到四家半导体美企对美国发展半导体极具重要地位，涵盖IC设计、制造、存储等关键领域，四巨头齐声反对，有望对芯片关税产生较大阻力，进而化解芯片关税危机，后续需持续关注半导体关税进展及可能引发的连锁反应。

产业方面存储市场在一季度的产能克制实现供需平衡下，预计将迎来连续两个季度的持续景气，NAND Flash三季度预计将延续景气，价格将上涨5~10%。关税扰动促使行业加快出货补货节奏，国内“以旧换新”政策和消费补贴措施有效提振了大宗电子产品需求，同时工业与汽车行业经历库存调整后开启补货周期。


月报快览





- 行业总量 -

  • 3月份全球半导体销售额同比增长18.8%
  • 一季度我国规模以上电子信息制造业增加值同比增长11.5%
  • 2024年前5%的半导体企业实现1470亿美元利润，中间90%企业仅有50亿美元
  • 英伟达2024年营收跃居全球芯片公司首位，英飞凌与意法半导体跌出前十
  • AI加速器芯片市场将以37.43%的CAGR成长到2032年的3628亿美元

- 半导体供应链 -


  • 台积电将提高先进制程晶圆价格：2nm工艺晶圆涨价10%
  • 机构预估25Q3 NAND Flash价格将上涨5~10%
  •  三星上调DRAM价格，DDR4平均上调20%、DDR5约为5%
  •  中芯国际一季度产能利用率提升至89.6%，环比提升4.1%
  • 三星将于6月停止供应用于消费领域的MLC NAND

- 企业风向标 -

  • 英伟达计划在7月推出基于Blackwell架构的降级版H20特供中国市场
  • 功率半导体厂商Wolfspeed将申请破产
  • 小米推出旗舰移动处理器芯片玄戒O1，将搭载于小米15S Pro和Pad 7 Ultra
  • 高通将重返数据中心CPU市场，新款定制CPU可连接英伟达AI芯片
  • 亚德诺Q2营收同比增长22.3%，环比增长9%

- 产业政策 -


  • 美国即将出台半导体关税？英特尔/美光/高通/SIA齐发声
  • 北京发布促进民营经济发展工作要点，支持企业采购国产GPU芯片建设智算中
  • 美国BIS宣布在全球范围内禁用华为昇腾AI芯片



♦ 3月份全球半导体销售额同比增长18.8%

美国半导体产业协会（SIA）5月5日公布数据显示，2025年Q1全球半导体销售额为1677亿美元，同比增长18.8%，季度环比下滑2.8%。2025年3月份全球半导体销售额约为559亿美元，同比增长18.8%，环比上涨1.8%，实现连续17个月同比增长，环比呈现季节性增长。
从地区来看，3月份美洲（45.3%）、亚太/所有其他地区（15.4%）、中国（7.6%）和日本（5.8%）的销售额同比上涨，但欧洲（-2.0%）销售额同比下降。3月份，欧洲（5.7%）、亚太地区/所有其他（3.6%）和中国（2.4%）月度销售额环比实现增长，但美洲（-0.4%）和日本（-0.4%）环比下降。
“全球半导体需求仍然强劲，第一季度的销售额大大超过去年第一季度，”SIA总裁兼首席执行官John Neuffer表示，“在美洲销售额同比增长约45%的推动下，销售额连续第11个月同比增长超过17%。”

♦ 一季度我国规模以上电子信息制造业增加值同比增长11.5%

一季度我国规模以上电子信息制造业增加值同比增长11.5%，较1-2月进一步提速，增速分别比同期工业、高技术制造业高5个和1.8个百分点。3月份，规模以上电子信息制造业增加值同比增长13.1%。主要产品中，微型计算机设备产量7956万台，同比增长7.5%；集成电路产量1095亿块，同比增长6.0%。

出口方面，一季度规模以上电子信息制造业累计实现出口交货值同比增长7.1%，较1—2月提高1.2个百分点。3月份，规模以上电子信息制造业实现出口交货值同比增长8.6%。据海关统计，一季度，我国出口笔记本电脑3335万台，同比增长3.2%；出口电视机2356万台，同比增长4.1%；出口集成电路761亿个，同比增长22%。

电子信息制造业固定资产投资同比增长10.5%，较1—2月提高0.9个百分点，比同期工业投资增速低1.5个百分点，比同期高技术产业投资增速高4个百分点。


♦ 2024年前5%的半导体企业实现1470亿美元利润，中间90%企业仅有50亿美元

麦肯锡4月30日发文显示，2024年半导体行业前5%的公司创造了1470亿美元的经济利润，中间90%的公司仅创造了50亿美元，而后5%的公司则亏损了370亿美元。虽然AI为行业带来爆炸性增长，但收益主要集中在少数几家关键供应商和分销商手中。从21年到22年，行业中位90%的企业因疫情相关的短缺产生了急剧的经济价值增长。然而，疫情对行业中位90%企业的影响是暂时的；到2024年，这些企业的利润水平已从2021年的平均每家公司1.3亿美元下降至低于疫情前的水平，为1700万美元。

♦ 英伟达2024年营收跃居全球芯片公司首位，英飞凌与意法半导体跌出前十

根据市场研究机构Omdia的报告，2024年全球芯片市场规模达到了6830亿美元，较2023年增长了25%。这一增长主要得益于AI相关芯片的强劲需求，尤其是高带宽内存（HBM）的大幅增长，这一需求的激增弥补了汽车、消费和工业市场领域芯片销售下滑的影响。与AI和内存相关的公司排名上升，而那些主要销售模拟和功率芯片、更易受市场萎缩影响的公司则排名下滑。
Omdia分析师Cliff Leimbach指出，工业半导体市场在2021年和2022年经历了高于平均水平的增长，但在2024年出现了两位数的下降。此外，汽车市场在2024年也出现了收缩，而在2020年至2023年间，该市场规模几乎翻了一番。

♦ AI加速器芯片市场将以37.43%的CAGR成长到2032年的3628亿美元

5月26日，根据市场研究机构SNS Insider报告，“2024年AI加速器芯片市场规模价值285.1亿美元，预计到2032年将达到3627.5亿美元，在2025年至2032年期间，复合年增长率为37.43%。”
人工智能在汽车、医疗保健和数据中心等领域的日益增长，正推动人工智能加速器芯片市场的增长。推动这一市场增长的关键因素之一是半导体光刻领域的进步，包括深紫外光刻（DUV）和超紫外光刻（SAOP），通过这些技术，可以在不采用极紫外（EUV）工艺的情况下生产至少5nm的芯片，这一举措通过减少对外国技术的依赖。美国AI加速器芯片市场预计将以34.11%的复合年增长率，从2024年的85.6亿美元增长到2032年的896.3亿美元。

♦ 台积电将提高先进制程晶圆价格：2nm工艺晶圆涨价10%

台积电近日宣布，将对其先进制程晶圆价格进行调整。据知情人士透露，这一价格调整主要受到海外建厂成本上升及资本支出计划的影响。具体来看，台积电的2nm工艺晶圆价格将较此前上涨10%，若以去年300mm晶圆预估的3万美元计算，新定价将达到3.3万美元左右。此外，台积电还将对其4纳米制造节点的价格进行调整，涨幅预计在10%至30%之间，成为近年来台积电在先进制程领域最大幅度的价格调整。

台积电此次涨价的原因主要有两个方面。首先，公司在美国等海外地区建设晶圆厂的成本上升，这直接导致了生产成本的增加。其次，台积电需要回收其今年高达380亿至420亿美元的资本支出计划，这也是涨价的一个重要考量。


♦ 机构预估25Q3NAND Flash价格将上涨5~10%

根据TrendForce集邦咨询的最新调查，北美主要的云端服务业者（CSP）正在不断加大对人工智能（AI）的投资，预计这一趋势将在2025年第三季度显著推动企业级固态硬盘（Enterprise SSD）的需求增长。在当前成品库存水平较低的情况下，Enterprise SSD市场预计将面临供应紧张的局面，这可能会支撑价格的上涨，预计2025年第三季度NAND Flash价格有望上涨5~10%。

TrendForce指出，由于今年初供应商采取了保守的产能策略，NAND Flash市场逐渐实现了供需平衡。然而，四月初国际形势的变化影响了第二季度市场的现有节奏，为价格走势增加了不确定性。尽管部分个人电脑（PC）制造商在第二季度提前加速了出货量，但这并未能有效刺激NAND Flash产品的整体出货量。加之零售市场持续面临下调压力，供应商变得更加谨慎，严格控制产能。


♦ 三星上调DRAM价格，DDR4平均上调20%、DDR5平均上调5%

5月12日，据韩国Etnews报道，三星近一年多来首次上调DRAM价格，于本月初与主要客户敲定了DRAM供货价格的上调方案。虽然根据客户不同具体内容有所差异，但整体平均涨幅为：DDR4 DRAM涨幅达到双位数，而DDR5 DRAM则上涨约个位数。据悉，DDR4上涨幅度约为20%，DDR5约为5%。此前一周SK海力士已将其消费级DRAM芯片/裸片价格上调了12%。


♦ 中芯国际一季度产能利用率提升至89.6%，环比提升4.1%

5月8日晚，中芯国际发布2025年第一季度财报，销售收入再创新高达22.5亿美元，同比增长28.4%，毛利率环比大致持平，经营利润为3.1亿美元，同比增长达12,766.6%，产能利用率提升至89.6%，环比提升4.1%，同比提升8.8%。中芯国际第一季度按应用分类，收入占比分别为：智能手机24.2%、计算机与平板17.3%、消费电子40.6%、互联与可穿戴8.3%、工业与汽车提升至9.6%。纵观各地区的营收贡献占比，来自中国区的收入占比为84.3%；美国区的占比稍有增长至12.6%，欧亚区占比为3.1%。


♦ 三星将于6月停止供应用于消费领域的MLC NAND

5月27日，据韩国媒体The Elec报道，三星将退出多层单元（MLC）NAND业务以精简其内存产品组合，在6月后停止接收MLC NAND订单。三星已通知一些客户其MLC NAND产品的价格上涨。报告补充说，依赖三星MLC NAND的客户，包括LG Display，现在正在寻找替代供应商。行业消息人士指出，三星计划停止向消费市场供应MLC NAND，将未来的产量专门用于汽车市场。




♦ 英伟达计划在7月推出基于Blackwell架构的降级版H20特供中国市场

路透社5月9日引述三名消息人士报道，英伟达已通知其主要中国客户，包括云计算领域的巨头公司，称计划在7月推出降级版H20芯片。在美国4月通知该公司该产品需要出口许可证后，该产品实际上已被禁止进入中国市场。

英伟达将为中国市场推出一款基于Blackwell架构的人工智能芯片，售价将大幅低于先前的H20芯片。这款采用最新一代Blackwell架构的AI芯片，预计售价介于6500美元至8000美元之间，明显低于H20的定价，H20所采用的Hopper架构已无法在当前美国出口限制下继续修改。


♦ 功率半导体厂商Wolfspeed将申请破产

5月20日美股盘后，据媒体报道，美国芯片制造商Wolfspeed公司正准备在数周内申请破产保护，该公司正艰难应对其债务危机。在拒绝了债权人提出的多项庭外债务重组方案后，该公司计划申请第11章破产保护，这一申请将得到其大多数债权人的支持。
作为碳化硅芯片制造商，Wolfspeed本月早些时候已表达了对自身持续经营能力的担忧，并预测其年收入将低于预期。公司预计2026年收入将达到8.5亿美元，但这一数字远低于分析师预期的9.6亿美元。而此前3月底，Wolfspeed芯片法案拨款悬而未决以及可转债再融资遇阻曾暴跌50%。周二破产重组消息后，美股盘后，Wolfspeed跳水60%。
此外，2023年，瑞萨电子与Wolfspeed签订了为期10年的SiC（碳化硅）晶圆供应协议，并预付了20亿美元。如果Wolfspeed最终申请破产，瑞萨电子可能面临重大的减值损失，进一步加剧其战略挑战。

♦  小米推出旗舰移动处理器芯片玄戒O1，将搭载于小米15S Pro和Pad 7 Ultra

5月22日，国家会议中心，小米首款自研旗舰SoC玄戒O1正式推出，并搭载于最新发布的小米15S Pro和小米Pad 7 Ultra上。

玄戒O1采用台积电第二代3nm工艺（N3E），目前包括苹果A18 Pro、高通骁龙8至尊版、联发科天玑9400等主流旗舰SoC的同款工艺。此次玄戒O1采用自研AP架构外挂第三方（联发科）基带方案。

性能方面，玄戒O1在Arm公版架构下实现3.9GHz的业界最高主频，接近苹果A18 Pro的能效曲线。目前，小米芯片团队已达到2500人的规模，在国内芯片设计领域位居前列。此外，在组织架构上，不同于过往澎湃S1的独立子公司模式，这次芯片业务从立项之初，就从属于手机部，芯片和整机在系统级层面垂直整合。


♦ 高通将重返数据中心CPU市场，新款定制CPU可连接英伟达AI芯片

5月18日，高通表示将重返数据中心CPU市场。在2010年代，高通开始开发一款基于Arm的CPU，并与Meta Platforms进行测试，但由于成本削减和法律挑战，这些努力被缩减。

在2021年收购一支前苹果芯片设计师团队后，高通悄然重启了这些努力，并再次与Meta就数据中心CPU进行洽谈。高通上周确认，已与沙特阿拉伯AI公司Humain签署谅解书，旨在开发定制数据中心CPU。高通表示，其未来的芯片将采用英伟达技术，帮助其与英伟达的图形处理器（GPU）快速通信，而后者是其AI芯片产品组合的支柱。


♦ 亚德诺Q2营收同比增长22.3%，环比增长9%

5月22日，亚德诺（ADI）发布2025财年第二季度财报，营收26.4亿美元，同比+22.3%/环比+9%；毛利率69.4%，同比提升2.7个百分点/环比提升0.6个百分点，环比增长主要系产能利用率提升；营业利润率41.2%，库存环比增加5000万美元，存货周转天数减少至169天，渠道库存周数略有下降。
工业营收同比+17%/环比+8%，占比44%，各子行业及地区全面复苏，航空航天/国防/ATE领涨；汽车营收同比+24%/环比+16%，占比32%，领先连接方案和功能安全电源需求主导增长，尤其在中国、欧洲和北美环比增长；通讯营收同比+32%/环比+5%，占比12%，有线和数据中心约占通信业务总量2/3，AI建设驱动电源和光学控制产品，无线收入同比下降/环比增长；消费营收同比+30%/环比持平，占比12%，产品价值量提升。公司指引Q3工业和消费将引领环比增长，通信环比增长，汽车环比回落。



♦ 美国即将出台半导体关税？英特尔/美光/高通/SIA齐发声
5月27日消息，针对美国商务部《贸易扩张法》第232条进行的半导体进口国家安全调查，英特尔、美光和高通等美国半导体巨头以及美国半导体行业协会（SIA）近日都向美国商务部工业和安全局（BIS）提交了意见评论，纷纷敦促美国总统特朗普谨慎对待半导体关税，并警告一旦施行广泛的关税，可能对美国半导体产业造成严重意外损害。
根据此前报道，美国特朗普政府可能很快将会推出针对半导体加征关税的政策，市场传闻税率可能高达25%～100%，并且新规则不排除以晶圆制造地（wafer out）作为源产地来加征关税，这也将对台积电、英特尔、三星、美光等晶圆制造厂商，以及英伟达、苹果、高通、联发科等依赖于圆代工产能的芯片设计厂商带来负面影响。
SIA建议采分阶段实施或关税配额、缩小范围，至于豁免内容，包括设计的无形价值，也就是采取分阶段实施或关税配额（TRQ），以便配合美国新产能上线。

♦ 美国BIS宣布在全球范围内禁用华为昇腾AI芯片

5月13日，美国升级遏制中国科技进步的力度，美国BIS发布指导意见称在世界上任何地方使用华为的昇腾人工智能（AI）芯片都会违反出口管制规定，同时警告公众允许美国AI芯片用于训练中国AI模型和进行相关推理（inference）可能带来的后果。

同时宣布废除前总统拜登制定的《人工智能扩散出口管制框架》。特朗普上台后曾多次公开批评拜登的AI管制政策“太过复杂”。BIS在13日的声明中明确表态，拜登时期颁布的AI出口措施将扼杀美国创新，并让公司承担繁重的监管要求。AI扩散管制框架“将把数十个国家降至二级地位”，损害美国与这些国家的外交关系。BIS计划发布一份《联邦公报》通知，以正式废止该规则，同时未来将发布替代方案，以加强对全球半导体的出口管制。


♦  北京发布促进民营经济发展工作要点，支持企业采购国产GPU芯片建设智算中心

5月初，《北京市促进民营经济健康发展、高质量发展2025年工作要点》正式发布。该政策旨在促进北京市民营经济的健康发展和高质量发展。根据该工作要点，北京将支持民营企业建设智算中心，对采购自主可控GPU芯片开展智能算力服务的企业，将按照投资额的一定比例给予支持。此外，北京还将重点支持民营企业参与绿色创新平台建设。


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